台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

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3813
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設備工程師 面試經驗 2021.8.20

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地區臺中市
面試結果沒通知
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬4000
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 網路面試,先完成規定的表單與英文測試。開始後主管先介紹部門的工作內容與輪班值班制度。隨後進行自我介...

製程工程師 面試經驗 2021.8.20

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地區新竹市
面試結果未錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 到時間後人資會叫名字,先去考英文性向測驗,英文聽力不難,閱讀份量有點多,要注意把握時間,考完之後會...

軟體工程師 面試經驗 2021.7.20

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2021.01
職務經驗1 年
薪水月薪 7萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:還不錯公司很大嚇到了 第二次面試:讚讚讚真的好希望自己可以上 工作環境:很爛我覺得太封閉大家不要來

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2021.8.19

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地區新竹縣
面試結果沒通知
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試就是GG 18廠製程 不過是在竹科面試 面試時間大概一個小時多 主管問的問題就跟網路上查到的一樣 不過...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.8.19

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:簡單介紹論文,針對論文問專業問題,問問抗壓性,能不能接受輪班,主管簡單介紹工作內容 第二次面試: 工...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.8.19

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:校園與主管了解工作內容 第二次面試:人資了解人格特質,以及相關經歷 工作環境:未報到因此不了解

給其他面試者的中肯建議

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2021.7.20

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 一開始先上機考英文 之後等 小主管面試 問一些C 再來問基礎電學 做過的專題 第二次面試: 人資...

QR量測設備 面試經驗 2021.8.18

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地區臺南市
面試結果沒通知
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹,碩論介紹、專題介紹,主管根據問卷提問,氣氛融洽,比較像是聊天 第二次面試:無 工作環境:...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.8.18

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地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2019.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:主管面試,問電路學,自我介紹,工作內容 第二次面試:人資面試,問遇到的困難,各項經歷,會一直追問 工...

智慧製造工程師 面試經驗 2021.8.17

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地區臺南市
面試結果錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:兩個主管 一大一小 製造部但不知道什麼課 主要針對學業問題詢問、包含基本的自我介紹,論文介紹,做...
2821-2830 篇 (共 3536 篇)
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